導電漿料（因導電相多為銀，故又稱導電銀漿）是由金屬粉、粘結相、溶劑和助劑組成的高濃度多相懸浮分散體系，可以通過絲網印刷或其它印刷技術在不同基材上制備導電布線或面電極的厚膜電子材料，其廣泛應用于各類厚膜電子元件、敏感元器件、觸摸屏、射頻識別標簽、太陽能電池、薄膜開關、柔性電路等領域。導電漿料在存儲、絲網印刷、成膜(濕膜)及固化過程中經常會出現：漏漿、膜厚不一、邊緣“圓齒化”、局部膨脹等問題，這些問題可以通過流變相關應用技術來進行解決。
一、 流動曲線測試
導電漿料的黏度隨著剪切速率增大迅速降低，通過對其流動曲線的測試可以表征導電漿料的儲存性能、運輸性能、印刷適印性以及細線印刷能力等，從而為相關環(huán)節(jié)提供重要的數據參考。
二、 觸變性測試
漿料觸變性是指漿料在受到剪切作用時，其黏度隨時間變化恢復的情況，可以在絲網印刷及成膜過程中解決常見的飛墨、毛刺等問題。
漿料觸變性的表示方式有很多種，從早期的“觸變指數”測試，到目前比較流行的“觸變環(huán)”和“三段式”測試都有應用。
1、觸變環(huán)
2、三段式
“觸變環(huán)”或“三段式”的應用我們一般會根據客戶的具體工藝情況進行選擇。
三、 線性黏彈區(qū)測試（LVR）
線性黏彈區(qū)（LVR）可以用來反映漿料的穩(wěn)定性，一般線性黏彈區(qū)越寬，漿料的穩(wěn)定性越好，抗沉降能力越強。線性黏彈區(qū)的測試圖如下：
在測試漿料的黏彈流變性能之前，我們首先要確定線性黏彈區(qū)（LVR）范圍，在LVR內選擇合適的應力才能進行頻率掃描、溫度掃描等實驗。
在導電漿料的研發(fā)、生產、加工、運輸和存儲等各環(huán)節(jié)中，流變分析技術的具體應用還有很多，如屈服應力測試、頻率掃描測試等等，在此就不一一贅述了。總之，對漿料的流變性能研究和測試，可以為其配方設計和生產工藝提供有力的數據支撐，能夠有效地幫助客戶解決漏漿、膜厚不均、邊緣“圓齒化”等常見問題，如果大家感興趣的話歡迎聯系我們！
